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低卤无铅喷锡助焊剂
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发布时间: 2020-07-17 14:34
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详细信息


W-600
低卤素无铅喷锡助焊剂
     W-600助焊剂具有易溶性和高活性,适用于电路板制作中垂直无铅热风整平工艺,是
低卤素环保型的高科技成果。
     产品特性
1.活性高,上锡效果好,极少出现漏点,返工率低。
2.总卤素含量0.3%,高于日本JIS标准的A级要求。
3.锡面光亮,平整,厚薄适中。
4.酸度低,PH值>2,不影响绝缘漆的附着力和寿命。
5.烟雾小,气味低,清洗槽泡沫少,工艺细节出色。
6.不含欧盟禁用的任何有毒有污染成份,清洁环保。
     物理参数
1.外观:无色至浅黄色液体。
2.比重:1.05~1.15
3.酸值:15.0~30.0
     工艺参数
1.焊料温度 250~270℃
2.热风温度 280~320℃
3.风刀压力 3~3.5kgf/cm²
4.浸焊时间 2~4秒
     储存包装
包装规格:25KG和200KG
储 存 期:18个月
安   全 :遵守处理和使用的标准预防方法,避免长期或重复与皮肤接触,
          储存时与明火隔离。
附日本JIS标准对助焊剂卤素含量的规定:
AA级:卤素含量低于0.1%,适用于心脏启博器,汽车主板,
      产品,通讯卫星所用的电路板。
A 级: 0.1% < 卤素含量 < 0.5%
B 级: 0.5% < 卤素含量 < 1.0%


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